(原标题:芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术:可用于7/5nm工艺)
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
关于3D芯片封装,了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了,现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。
3D封装顾名思义,就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠,类似搭积木那样一层层叠加,减少了芯片面积,提高了集成度。
台积电、Intel之前都公布了3D封装技术,技术风向大同小异,具体的实现方法不同,Intel的3D封装叫做Foveros,已经在Lakefield芯片上应用,集成了10nm CPU、22nm IO核心。
三星自家的3D封装技术叫做X-Cube,基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠,已经可以将SRAM芯片堆叠到芯片上方,释放了占用空间,可以堆栈更多内存芯片。
此外,TSV技术还可以大幅缩短芯片之间的信号距离,提高了数据传输速度,降低了功耗,并且客户还可以按需定制内存带宽及密度。
目前三星的X-Cube技术已经可以用于7nm及5nm工艺,三星将继续与全球无经验半导体公司合作,将该技术部署在新一代高性能芯片中。
本文来源:快科技 责任编辑:刘菲
海南人才服务网(微信号:WeiLai-YQF)
助力“百万人才进海南行动计划”
海南亿企发商务有限公司
代办人才落户,代办工商执照,代理记账,商标专利
•海口公司
地址:海口市美兰区五指山南路国瑞城写字楼南座1202室
电话:0898-88332593
邮箱:52235227@qq.com
•三亚公司
地址:海棠区陶然湾1栋
电话:0898-88810199
邮箱:52235227@qq.com
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。
本文地址:https://www.hnhlw.cn/kj/5G/6cc7fc81433f20fbec9074c12e870cab.html